Az elektronikai alkatrészek és részegységek egyre kisebbek lesznek, ugyanakkor óriási mennyiségekben gyártják azokat. Ezzel a trenddel lépést kell tartaniuk a hőre lágyuló műanyag alkatrészeknek és burkolatoknak, amelyekkel szemben a méretek csökkentése mellett más követelmények, pl. a forrasztás magas hőmérséklete is feladja a leckét. Az elektronikai termékek tokozásánál és a nyomtatott áramkörök hordozó paneljeiként hőre keményedő műanyagokat alkalmaznak. Amerikai kutatók polimer bázisú vékony film tranzisztorokat is kifejlesztettek.