A magasabb hőállóság iránti igény megjelenése az elektronikai iparban Az elektronikai termékek miniatürizálása iránti igény azt is jelenti, hogy a tervezőknek és gyártóknak egyre bonyolultabb egységeket kel elhelyezniük egyre szűkebb térben. A felületmontírozási technológia (surface mounted devices, SMD) vagy a háromdimenziós kapcsolóelemek (3D-moulded interconnected devices, MID) technológiája elősegíti a nagyfokú miniatürizálást. Az SMD technológia lehetővé teszi az érintkezők szorosabb elhelyezését, és a nyomtatott áramkör mindkét oldala egymástól függetlenül használhatóvá válik.